2024年日本国际半导体设备及材料展览会-日本半导体展

更新时间：2024-05-10 浏览数：34
所属行业：商务服务展览/展会展位/摊位

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价格：面议

产品规格1包装说明1举办周期一年一届展会行业电子生产设备展会名称日本国际半导体设备及材料展览会

2024年日本国际半导体设备及材料展览会
展会时间：2024年12月
展会地点：日本东京有明国际展览中心
主办单位：日本国际半导体设备及材料协会
举办周期：一年一届
一.展会介绍
日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为**较具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。

**参展企业如：本田电子、冲绳县**、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

二.展品范围

半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商

半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件

半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等

2024年日本国际半导体设..

三.往届数据
日本东京半导体展SEMICON JAPAN位于半导体供应链的核心，上届展会有752家来自日本和其他地区的参展公司，为您的技术挑战和商业成功展示了创新的解决方案，为您的成长和繁荣提供动力。

四.展馆平面图

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